Optimierter Bonding-Prozess für flexible Labels
Wenn Präzision auf Sensibilität trifft, braucht es ein Verfahren, das beides vereint: Der Prozess Functional Foil Bonding Adhesive (kurz: FFB Adhesive) ist speziell für das automatisierte Bonding flexibler Labels entwickelt – auch auf empfindliche Bauteile. Ob Touch-Sensoren, LED-Folien oder andere dekorative Funktionselemente: Mit FFB Adhesive lassen sie sich sicher, schnell und materialschonend applizieren. Das Ergebnis ist eine zuverlässige, haltbare Verklebung ohne Wärme oder Druck, ideal für sensible Materialien und anspruchsvolle Geometrien.
Der Prozess im Überblick
Der FFB-Adhesive-Prozess beginnt mit dem präzisen Einlegen des Bauteils in eine definierte Aufnahme. Parallel dazu wird das flexible Label in die dafür vorgesehene Position gebracht. Ein Roboterarm übernimmt das Label und führt es zu einem Dispenser, welcher den speziell entwickelten, optisch transparenten Klebstoff in definierten Formen auf das Label aufträgt. Anschließend platziert der Roboter das Label exakt auf dem Bauteil, durch ein gezieltes Abwalken wird das Label gleichmäßig angedrückt. Auf diese Weise verteilt sich der Klebstoff homogen und kontrolliert ohne Lufteinschlüsse. Die abschließende Aushärtung erfolgt mittels UV-Licht – schnell, materialschonend und ohne thermische Belastung. Das fertige Bauteil kann direkt entnommen und ohne weitere Zwischenschritte weiterverarbeitet werden.
Vorteile für Ihre Anwendung
- Materialschonende Verarbeitung: Kein Druck, keine Hitze – ideal für empfindliche Labels, Dekore und Elektronik.
- Effizient & automatisiert: Der gesamte Ablauf ist auf hohe Wiederholgenauigkeit und Prozesssicherheit ausgelegt.
- Sofort weiterverarbeitbar: Dank UV-Aushärtung ist kein Autoklav oder weiteres Curing notwendig.
- Maximale Flexibilität: Geeignet für 2D- und 2,5D-Bauteile mit komplexer Geometrie.
- Turnkey-Lösung aus einer Hand: Bei Bedarf liefert KURZ Prozess, Anlage, Klebstoff und Label – perfekt aufeinander abgestimmt.
Ideal für komplexe Anforderungen
FFB Adhesive ist speziell für Situationen konzipiert, in denen herkömmliche Verfahren an ihre Grenzen stoßen, etwa bei sensiblen Dekorationen, empfindlicher Elektronik oder komplexen Oberflächen. Die Verarbeitung erfolgt vollständig ohne thermische oder mechanische Belastung. Das macht den Prozess ideal für Bauteile, die weder Druck noch Hitze vertragen. Im Vergleich zum klassischen OCA-Laminierprozess entfällt das schwer automatisierbare Entfernen der Release Liner von den Labels. Die Klebstoffaktivierung per UV-Licht ermöglicht eine präzise Steuerung, kurze Taktzeiten und hohe Prozesssicherheit. FFB Adhesive lässt sich nahtlos in bestehende Produktionsketten integrieren, ohne dass Formgebung, Materialwahl oder Designfreiheit eingeschränkt werden.
Mehr Effizienz, keine Kompromisse
Mit FFB Adhesive eröffnet sich eine neue Möglichkeit, empfindliche Komponenten sicher und wirtschaftlich zu verbinden, ohne Kompromisse hinsichtlich Design, Funktion oder Prozesssicherheit in Kauf zu nehmen. Sprechen Sie mit uns: Wir entwickeln die passende Lösung für Ihre Anwendung.
Baier unterstützt Sie bei der Gestaltung, Machbarkeitsstudie, Prägeversuchen und bei der Umsetzung.
Unser gesamtes Team aus rund 20 Mitarbeitern unterstützt Sie gerne bei der Projektgewinnung und -umsetzung.